smt加工制造商说，smt是指以smt为基础进行加工的一系列工艺流程的简称。一般情况下，我们使用的电子产品都是由smt加上电容、电阻等各种电子元器件，按照设计好的电路图设计出来的。所以各种电器都需要不同的smt芯片加工工艺来加工。smt加工制造商说，在修复高精度smt贴片的过程中要注意以下几点：

　　手工焊接应遵循先小后大、先低后高的原则。焊接要分类分批进行，先焊片式电阻、片式电容、晶体管，再焊小型IC器件和大型IC器件，后焊插片。

　　焊接片式元件时，焊头宽度应与元件宽度一致。如果太小，组装焊接时不容易定位。

　　焊接SOP、QFP、PLCC等双面或四面有引脚的器件时，应在双面或四面焊接若干定位点。仔细检查确认每个引脚与对应焊盘一致后，即可进行拖焊，完成其余引脚的焊接。焊接速度不要拖得太快，1 s左右拖一个焊点即可。

　　焊接后，用放大镜4~6次检查焊点间有无桥接。在有桥接的地方，用刷子蘸一点焊剂，然后再次拖拉焊接。同一部位的焊接不应连续超过2次。如果不是一次焊完，要冷却后再焊。

　　在焊接IC器件时，在焊盘上均匀涂上一层焊膏，不仅可以对焊点进行浸润和焊接，还可以大大方便维修工作，提高维修速度。

　　smt加工制造商说，smt贴片加工车间的温湿度管理有着严格的要求，主要目的是为了保证焊接smt的质量，提高smt贴片加工的生产效率。适宜的温湿度车间环境是保证smt焊接质量的重要因素之一。如果车间环境条件控制不好，电子产品元件和焊接效果可能会受到损害，后整个smt电路都会坏。下面是smt加工制造商的介绍：

　　制造环境中的高湿度会导致很多严重的问题，比如锡膏吸收的水分过多，容易导致回流焊时桥接短路、焊珠和气泡(尤其是BGA焊点)。锡膏中的助焊剂挥发过快，导致锡膏变干。在印刷过程中，容易造成漏印、少锡、尖点的现象。过高的温度可能导致锡膏的部分氧化，助焊剂的挥发，甚至影响smt的焊接效果。

　　温度和湿度不达标对整个smt芯片制造质量影响很大。所以我们要控制好smt芯片加工车间的温湿度。对于如何控制，大家可以联系我们smt加工制造商。我们在这个行业已有多年的经验。