PCB线路板制作过程为保证线路板的成品质量，需要进行可靠性及适应性测试。PCB线路板的耐温测试，是为了防止PCB线路板在过高温度下出现爆板、起泡、分层等不良反应，导致产品质量差或者直接报废，是需要重视的问题。那么PCB线路板耐温是多少，如何做耐热测试呢?

　　PCB线路板的温度问题与其原材料，锡膏，表面零件的承受温度有关，通常PCB线路板高可耐温300度，5-10秒;过无铅波峰焊时大概温度是260.过有铅大约是240度。

　　PCB线路板耐热测试：

　　1、首先准备PCB线路板生产板、锡炉。

　　取样10*10cm的基板(或压合板、成品板)5pcs; "(含铜基材无起泡分层现象)。

　　基板：10cycle以上;压合板：LOW CTE 150 10cycle以上;HTg材料 10cycle以上;Normal材料 5cycle以上。

　　成品板：LOW CTE 150 5cycle以上;HTg材料 5cycle以上;Normal材料 3cycle以上。

　　2、设定锡炉温度为288+/-5度，并采用接触式温度计量测校正;

　　3、先用软毛刷浸flux，涂抹到板面，再用坩煹钳颊取测试板浸入锡炉中，计时10sec後取出冷却到室温，目视有无起泡爆板出现，此为1cycle;

　　4、若目视发现有起泡爆板问题，就立即停止浸锡分析起爆点f/m，若无问题，再继续进行cycle直到爆板为止，以20次为终点;

　　5、起泡处需要切片分析，了解起爆点来源，并拍摄图片。

　　PCB线路板在过热的温度下会产生一些不良的问题，因此对于不同材质的PCB线路板耐温是多少，需要进行详细了解，不超过其高限定温度，这样才能避免PCB线路板出现报废，增加成本。

　　PCB和FPC的区别

　　PCB一般采用FR4作为基材，也称为硬板，不能弯曲或挠曲; FPC一般采用PI作为基材，是一种柔性材料，可以随意弯曲、弯曲。

　　FPC可以承受数百万次的动态弯曲而不会损坏电线。可根据空间布局的要求任意移动和扩展，实现三维组装，达到元件组装和接线的一体化效果，这是其他类型电路板无法比拟的。

　　FPC不仅是柔性电路板，也是连接三维电路结构的重要设计方法。这种结构可以与其他电子产品设计相结合，创造出各种不同的应用。例如：PCB电路板一般都是平面的。目前常见的空间扩展方案是使用插槽加接口卡，但FPC只要设计带开关就可以做出类似的结构，方向性设计也更加灵活。使用一块连接FPC，可以将两块刚性板连接起来，形成一组并联电路系统，也可以任意转角，以适应不同的产品外形设计。