线路板定位孔是指在PCB设计过程中，确定PCB过孔的具体位置，是PCB设计过程中，非常重要的一个环节。定位孔的作用是印制电路板制作时的加工基准。PCB定位孔的定位方法多种多样，主要是根据不同的走位精确度要求。印制电路板上的定位孔，应该用专门图形符号表示。当要求不高时，也可采用印制电路板内较大的装配孔代替。

　　为了方便印制电路板钻孔和铣外形时固定板子，以及方便在线测试，许多电路板厂都希望用户在PCB上设计三个非金属化孔，定位孔通常设计成非金属化孔，钻孔直径为妒mm或妒.Smmo如果板面紧张，至少也要放两个定位孔，并且呈对角线放置。如果做拼板，可以把拼板也看作一块PCB，整个拼板只要有三个定位孔即可。如果用户没有放置，线路板厂家会在不影响线路的基础上自动加上，或者利用板内已有的非金属化孔作定位孔。

　　定位孔定位方法

　　器件孔接口器件和连接器多数为插装元件。插装器件通孔直径大于引脚直径8～20mil，焊接时透锡良好。需要注意的是电路板厂的孔径是存在误差的，大致的误差在±0.05mm，每间隔0.05mm为一种钻头，直径为3.20mm以上的，每间隔0.lmm为一种钻头。因此在设计器件孔径时要把单位换算成毫米，孔径设计成0.05的整数倍。制板厂根据用户提供的钻孔数据设置钻孔刀具尺寸，钻孔刀具尺寸通常比用户要求的成形孔大0.1～0.15mmo设计孔径宜大不宜小，公差要求也是宜大不宜小，孔径分类越少越好。如果是压接器件，孔径不要加大，要按资料建议设计，并且在制板说明中要说明哪些为压接器件，这样线路板厂家就能在制板过程中尽量控制误差，避免了一些不必要的麻烦。

　　钻孔种类分为金属化孔和非金属化孔。金属化孔的孔壁内有沉铜，能起导电作用，用PTH表示。非金属化孔的孔壁内没有沉铜，不能起导电作用，用NPTH表示。金属化孔直径的外径与内径之差应大于20mil，否则焊盘的焊环太小不宜加工，也不利于焊接。如果条件允许，可设计成孔径是焊盘的半径。金属化孔大钻孔直径为6.35mm，非金属化孔大钻孔直径为6.5mm。金属化孔不要设计在外形线上，孔边缘距外形线一般应大于1mm。钴孔时重孔容易损伤钻头，所以应该尽量避免。无需焊接且没有电气特性的孔可设计成非金属化孔，非金属化孔不需要设计焊盘，孔边缘距离线路或铜箔至少1mmo钻孔按形状可以分为圆形孔和长方形孔，普通钻孔多为圆形孔，长方形孔是钻头按照规定的程序多次钻孔而成的，因此长方形孔要设计成长是宽的2倍，且宽度不小于0.8mm，尽量少设计长方形孔。

　　PCB定位孔要求：

　　PCB设计行业的发展已经趋于成熟，所以，对于PCB定位孔的要求也是非常完善的。定位孔要求如下。

　　1、必须在单板对角线处至少设置二个定位孔。

　　2、定位孔标准孔径为3.2mm _+0.05mm。

　　3、针对企业不同产品的单板也可采用以下优选孔径：2.8mm ±0.05mm，3.0mm±0.5mm，3.5mm±0.5mm和4.5mm±05mm。对于同一产品的不同单板(如ZXJlO的DT板和PP板等)，若PCB外形尺寸相同，则定位孔的位置也必须统一。

　　4、定位孔为光孔，即非金属化的通孔(射频板除外)。

　　5、如果已有安装孔(扣手安装孔除外)满足上述要求，不必另设定位孔。

　　定位孔的一些常见规范及精度要求：

　　1、定位孔的直径误差范围一般在0.01mm以内，如何PCB制作室误差大，会造成探针接触不良，接口连接器对插自动机构对位不准。

　　2、定位孔的直径的要求：尽量在3mm以下，这样定位柱才不会变形，太大也不方便操作。

　　3、定位孔路PCB网络的距离：在1MM以上，这样安装操作不容易短路，也不会对产品路线造成损坏。

　　4、定位孔的类型：定位孔一般是需要不沉铜的机械控，这样可以让其不与板上电路联系且精度更高。

　　5、定位胆的布局：需要在PCBA的四角或对角线上，这样形成多点成面定位，定位精确，距离越远越好。

　　6、定位孔与测试点的距离至少要在2mm以上，防止在测试中误短路。

　　7、定位孔与板边距离至少在2mm以上，在保证PCBA强度的同时也不易破裂。